ABF 載板、先進封裝 需求熱

臺股示意圖。 聯合報系資料照

近期臺股受AI投資熱度延續、半導體供應鏈財報表現亮眼，以及市場資金持續進場帶動，指數呈現快速上揚走勢。然而，隨着前一波漲勢已累積不小漲幅，短線獲利回吐壓力逐漸升高，加上指數與主要均線之間的乖離擴大，市場走勢已從先前的強勢推升，轉爲高檔整理格局，盤中震盪與波動幅度也明顯增加。

總體經濟方面，美國4月通膨數據再度升溫，CPI與PPI同步走高，使市場對Fed降息的期待降溫。4月整體CPI年增率由3月的3.3%升至3.8%，核心CPI年增率也由2.6%升至2.8%，顯示住房、醫療服務與交通相關價格仍具黏着性。

PPI表現更值得留意，4月最終需求PPI月增1.4%，創2022年3月以來最大單月升幅，年增率升至6%；若扣除食品、能源與貿易服務，核心PPI月增0.6%、年增4.4%，代表即使排除波動較大的項目，美國企業端成本壓力仍未明顯降溫。

本輪通膨升溫主要來自能源、運輸與服務成本上揚。汽油價格單月大漲逾15%，推升整體物價；運輸、倉儲與批發零售服務利潤率同步攀升，也代表上游成本可能逐步向終端消費價格傳導。對Fed而言，通膨未見明確回落，意味降息時程可能延後，高利率環境恐維持較市場預期更久。

對臺股而言，美國利率若長時間維持高檔，將壓抑成長股評價，尤其AI、半導體等本益比較高的族羣，短線容易受到美債殖利率走升、美元偏強與外資調節影響，股價波動可能擴大。

然而，臺股此波震盪的核心並非企業獲利轉弱，觀察第1季財報，AI伺服器、高速傳輸、先進製程與先進封裝等供應鏈，獲利普遍優於市場預期，訂單能見度也持續延伸，顯示終端需求仍具支撐。

根據近十年資料顯示，6月上漲機率80%，平均漲幅在2.04%，近十年第2季上漲機率來到70%，平均漲幅爲4.43%，因此，若大盤因通膨雜音或資金調節而拉回，反而可視爲中長線分批佈局的機會。

投資佈局方面，建議仍以AI供應鏈中具關鍵地位的族羣爲主要方向。ABF載板受AI伺服器對高速運算與高階封裝需求提升帶動，產能供給短期不易快速擴張，未來兩年供需結構可望維持緊俏；CCL與光通訊則受惠資料中心傳輸速度持續升級，相關需求具備明確成長動能。

先進製程材料與先進封裝設備則隨CoWoS、SoIC等先進封裝技術加速放量，成爲AI基礎建設擴張過程中的重要受惠環節。另一方面，ASIC與客製化晶片受雲端服務大廠積極投入自研AI晶片帶動，後續成長空間仍值得關注；被動元件與記憶體族羣則可望隨AI伺服器滲透率提升、庫存調整告一段落，逐步迎來景氣復甦與需求回溫。

整體而言，臺股目前仍是「長線趨勢偏多、短線波動加劇」的格局。短線仍須留意美國通膨、美債殖利率與Fed政策變化對資金面的干擾；但中長線投資主軸仍應回到產業趨勢與企業獲利，掌握AI供應鏈景氣上行循環帶來的結構性機會。

（作者是玉山投顧總經理）