狂牛臺股 市值奔馳

【文／黃俊超】

AI趨勢當道，半導體與電子股持續擴張，推動臺股總市值持續攀升，指數迅速上漲須留意追高風險，卻也無需預設測高點立場，順勢操作方爲上策。

臺股總市值今年一路過關斬將，近日已超越印度，爲全球第五大股票市場，再次寫下新的里程碑，國際排名僅次於美國、中國、日本及香港。根據彭博報導，美國市值七七．九五兆美元高居第一，其中全球ＡＩ龍頭Nvidia佔比六．七％，而對臺灣來說，臺積電是最耀眼的存在，佔比高達四二％，目前暫居第七名的韓國股市，三星佔比二五．七％，是前十大股市中，最大權值股佔該市場比重唯二超過十％的公司。

前二○大市值皆突破一兆元

加權指數四月上漲七二○三．六四點、二二．七一％，五月上漲五八○六．三一點、十四．九二％，且單月成交量能突破二六兆元，六月第一個交易日再突破四五○○○點，ＡＩ爲趨勢、半導體爲主軸，統計至五月底爲止，聯發科與臺達電分居二、三名，雙雙超過六兆元，鴻海超過四兆居第四，第五是超過二兆元的日月光投控。

第六至第二○名介於一～二兆元，即市值前二○大公司全都突破一兆元，依次順序爲臺光電、聯電、欣興、富邦金與國巨，富邦金突破百元，也是前十大中唯一突圍的非電子股。而後還包含鴻勁、智邦、廣達、國泰金、中信金、南亞科、致茂、中華電、奇𬭎與緯穎。

受惠於ＡＩ產業趨勢持續高成長，整體半導體市場現況與展望皆相當火熱，根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽製造商組織（SEMI SMG），於矽晶圓產業分析報告中指出，二六年第一季全球矽晶圓出貨面積爲三二七五百萬平方英寸（ＭＳＩ），較去年同期成長十三．一％，較去年第四季則季減四．七％，符合典型季節性走勢。

SEMI SMG主席矢田銀次進一步表示，第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部分產能轉向優先支援ＡＩ高頻寬記憶體（ＨＢＭ），進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現，而ＡＩ資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並已延伸至電源管理元件，雖然矽晶圓復甦態勢並不均衡，不過整體需求已出現改善，隨着晶圓庫存去化，帶動更廣泛的市場復甦。

日本矽晶圓大廠Sumco五月十二日公佈第一季財報，內容基本與SEMI報告吻合，使用於ＡＩ／資料中心的先進邏輯／記憶體用十二吋矽晶圓需求持續強勁，不過先進產品以外的需求持續受客戶庫存調整影響，導致合併營收較去年同期衰退一％，且已連續三季陷入虧損。而根據公司指引，預估第二季營運營收將較去年同期成長八．八％，不過本業恐仍將繼續虧損。

ＡＩ趨勢將帶動十二吋矽晶圓需求依舊維持強勁，不過八吋以下矽晶圓，因客戶、產品別而出現庫存調整步調不一的情況，整體復甦動能疲弱，Sumco指出，十二吋與八吋矽晶圓本季仍將維持長期契約價格，今年股價前最大漲幅超過二倍，近期持續創高，Sumco也是持有臺勝科股權四成的大股東。ＡＩ需求持續爆發，帶動矽晶圓產業大步走出谷底，臺灣矽晶圓廠商可望迎來新一波成長契機。

環球晶醞釀漲價

全球前三大的環球晶，董事長徐秀蘭在日前股東會上明確表示，今年市況與去年大不相同，直言「相對好非常多」，去年幾乎是先進製程、ＡＩ獨強、非ＡＩ疲弱，導致即使客戶端庫存水位已相對健康，仍不太敢積極拉高存貨水位，不過第一季已陸續看到客戶的能見度及信心愈來愈高，願意下長一點的訂單。在產品應用上，徐秀蘭認爲除了ＡＩ需求很強之外，非ＡＩ應用如車用、工業用產品，也逐漸恢復元氣。目前環球晶十二吋產能已滿載，其他中小尺寸矽晶圓稼動率也高，能見度達第三季。

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