聯發科闡述戰略：運算平臺全面聚焦天璣 PC、車載、資料中心多頭並進

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在COMPUTEX 2026正式開展前，聯發科在展前活動說明在面對當前鋪天蓋地的代理式AI (Agentic AI)與邊緣運算浪潮，闡述其「One MediaTek」的全新發展目標，並且由各個高層說明最新市場動態與技術藍圖。

過去幾年，聯發科成功在智慧型手機市場插旗，並且穩居全球手機晶片出貨量龍頭地位。而隨着生成式AI帶動整體半導體產值持續飆升——分析師預估全球半導體產值將在今年跨越1兆美元規模，並且於2027年進一步上看1.5兆美元，因此聯發科也加速自身轉型，將從過往以行動通訊爲核心的公司，蛻變爲橫跨雲端、邊緣運算、智慧車載及高階運算的全方位AI公司，藉此強化在經濟規模超過2000億美元的整體潛在市場的競爭能力。

品牌架構全面簡化，運算平臺聚焦「天璣」

爲了迎接更多元運算需求的市場，聯發科在此次活動中宣佈將重整、簡化整體的品牌架構。未來，所有運算平臺晶片品牌將全面聚焦於市場支持度極高的「天璣」 (Dimensity)品牌。

過往市場熟知的特定產品線晶片品牌，例如針對Chromebook的「Kompanio」，或是針對物聯網應用的「Genio」，未來都將不再作爲獨立的「產品品牌」進行推廣，而是將其整合收納在聯發科的企業品牌之下，確保客戶在商務合作與技術對接上能擁有更清晰、一致的架構，並且進一步放大「天璣」的品牌效益。

隨着「天璣」品牌全面擴張至智慧型手機以外的領域，聯發科也公佈了清晰的命名邏輯：

•行動運算平臺：維持既有的「天璣」 (Dimensity)品牌定位，持續深耕旗艦與高階手機市場。

•高階運算平臺 (包含PC、伺服器等)：全面採用「天璣CX」 (Dimensity CX)品牌，彰顯其在個人運算與資料中心領域的高效能表現。

•智慧車載系統：則統一採用「天璣AX」 (Dimensity AX)品牌。

例如聯發科先前在中國市場發表的Dimensity Auto智慧座艙平臺「C-X1」，目前已配合全新品牌戰略，正式將產品名稱調整爲Dimensity AX C-X1。此舉不僅讓車載產品線定位更加明確，同時也凸顯聯發科將手機端AI與運算實力複製到汽車生態系的決心。

資料中心與伺服器業務大爆發：今年營收挑戰20億美元、短期市佔衝15%

在這次活動中，最引人注目的焦點莫過於聯發科資料中心與運算事業羣。該事業羣負責人Vince Hu指出，部門目前是聯發科內部成長最快速的業務單位。

根據聯發科公佈的最新財務指引，由於這波客製化晶片 (ASIC)與標準產品在資料中心、網路、5G 基礎設施及穿戴式裝置市場的強勁需求，聯發科已經上修其營收目標，預估今年 (2026年)該事業羣營收將從原本10億美元，調整爲上看20億美元。

同時，鑑於全球四大超大型雲端服務供應商正在加速擴大生成式AI與資料中心的資本支出，聯發科也展現極高的市佔野心。高層透露，聯發科已經將資料中心的的可觸及市場規模 (TAM)目標時程提前，從原先預期的2028年調整爲2027年實現700億至800億美元規模。

此外，憑藉近期接連贏得的多個大型專案，聯發科非常有信心表示在短期內，可在資料中心市場拿下10%至15%的市佔率。

攜手晶圓代工與先進封裝生態系

從聯發科公佈的第三方與內部客戶調查數據來看，聯發科在多個戰略市場的品牌影響力均已與主要競爭對手並駕齊驅，甚至在部分領域取得領先。

在問答環節中，聯發科也深刻剖析自身能與Intel、Qualcomm等業者多頭並進競爭的核心底氣，關鍵在於技術深度與強大的生態系合作關係：

聯發科強調與臺積電長年且深厚的夥伴關係。聯發科團隊擁有豐富的先進製程晶片開發經驗，並且能在第一時間導入臺積電最先進的工藝技術。例如去年聯發科完成首款3nm製程產品的設計定案 (Tape-out)，而今年更在臺積電最新的A14 (1.4nm)先進製程上進行多款晶片的測試 (Test chips)，使得聯發科在硬體效能與功耗表現上始終保持在業界第一梯隊。

除了前沿製程，資料中心與伺服器晶片 (XPU)更高度仰賴先進封裝。聯發科透露，其在複雜的異質整合 (Heterogeneous Integration)與多晶片模組 (MoD)設計上累積多年功力，目前正透過與臺積電的合作，提供業界頂尖的CoWoS封裝技術支持。此外，面對不同需求的客戶，聯發科也支援Intel的EMIB封裝技術，這讓聯發科成爲業界極少數能同時提供CoWoS與EMIB兩種封裝選擇的ASIC供應商，徹底打破「供應商鎖定」 (Vendor Lock-in)的市場限制。

隨AI晶片演進，聯發科正將客製化HBM高頻寬記憶體技術納入核心解決方案中。聯發科強調，長年在消費性電子產品所累積的LPDDR技術優勢，使其在生態系中與全球三大記憶體巨頭，包含三星、SK海力士 (SK Hynix)及美光均維持着極佳的戰略合作關係，不僅能確保未來HBM的產量供應，甚至能協助、引進合作伙伴的技術，共同爲客戶量身打造高效率的伺服器晶片。

聯發科最後也爲今年的COMPUTEX 2026喊出全新宣言：「如果你選擇與聯發科合作，那麼未來唯一的瓶頸，將只會是你的想像力，以及你是否能擁有更快的創新速度」，藉此宣告聯發科在AI時代將不再只是手機晶片的追隨者，而是成爲全面跨足資料中心、個人運算與車載市場的規則制定者。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》

Q1：聯發科這次提出的One MediaTek戰略核心是什麼？

核心是簡化品牌架構，讓所有運算平臺都以天璣爲主軸，並把手機、PC、車載與資料中心整合到同一套企業定位下，強化對外溝通的一致性與品牌辨識度。

Q2：未來聯發科在不同運算領域會如何命名產品？

手機產品仍沿用天璣；PC、伺服器等高階運算平臺改採天璣CX；智慧車載系統則統一使用天璣AX，原本的Kompanio與Genio將不再作爲獨立品牌推廣。

Q3：聯發科資料中心業務爲何被視爲成長引擎？

因爲ASIC與標準產品需求強勁，帶動今年營收目標上修至20億美元；同時公司預期2027年資料中心TAM可達700億至800億美元，並希望短期市佔衝上10%到15%。